-
ECLC6045 ເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສໍາລັບວັດສະດຸແຂງ brittle
ເຄື່ອງຕັດ laser ຄວາມແມ່ນຍໍາສໍາລັບວັດສະດຸແຂງແລະ brittle ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການ laser micromachining ຂອງຄວາມແຂງສູງແລະວັດສະດຸ brittle ສູງ, ເຊັ່ນ: ceramics, sapphire, ເພັດ, ເຫຼັກແຄຊຽມ, ເຫຼັກ tungsten, ອາລູມິນຽມ nitride, silicon nitride, gallium arsenide ແລະອຸປະກອນອື່ນໆ.
-
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ EPLC3030 ສໍາລັບເຄື່ອງມືສະແຕນເລດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ
ເຄື່ອງກອບເປັນຈໍານວນ laser micro-hole ສໍາລັບເຄື່ອງມື planar ຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍສໍາລັບການ laser micromachining ຂອງ planar ຄວາມແມ່ນຍໍາແລະເຄື່ອງມື curved ເຊັ່ນ: ໂລຫະປະສົມແຂງ, ສະແຕນເລດ, ໂລຫະປະສົມ magnesium-ອາລູມິນຽມ, ແລະອື່ນໆ.
-
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ EPLC6045 ສໍາລັບເຄື່ອງມືສະແຕນເລດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ
ເຄື່ອງຕັດ laser ສະແຕນເລດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍສໍາລັບການ laser micromachining ຂອງເຫຼັກແຕນເລດແລະຍົນເຫຼັກໂລຫະປະສົມແຂງແລະເຄື່ອງມືພື້ນຜິວໂຄ້ງ
