ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກທົ່ວໂລກ, ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກກໍາລັງຍົກລະດັບໄປສູ່ການເຊື່ອມໂຍງທີ່ສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.ອົງປະກອບພາຍໃນຂອງຜະລິດຕະພັນອີເລັກໂທຣນິກແມ່ນກາຍເປັນຂະຫນາດນ້ອຍແລະຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຄວາມແມ່ນຍໍາແລະການເຊື່ອມໂຍງເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນສູງຂຶ້ນແລະສູງຂຶ້ນ.ການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດ laser ກ້າວຫນ້າທາງດ້ານໄດ້ນໍາເອົາການແກ້ໄຂຄວາມຕ້ອງການຂອງການປະມວນຜົນຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ.ເອົາຂະບວນການຜະລິດຂອງໂທລະສັບມືຖືເປັນຕົວຢ່າງ, ເຕັກໂນໂລຊີປະມວນຜົນ laser ໄດ້ເຈາະເຂົ້າໄປໃນການຕັດຫນ້າຈໍ, ການຕັດເລນກ້ອງຖ່າຍຮູບ, ເຄື່ອງຫມາຍສັນຍາລັກ, ການເຊື່ອມໂລຫະອົງປະກອບພາຍໃນແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອື່ນໆ.ໃນກອງປະຊຸມສຳມະນາປີ 2019 ກ່ຽວກັບການນຳໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດທີ່ກ້າວໜ້າຂອງເລເຊີເຂົ້າໃນອຸດສາຫະກຳດັ່ງກ່າວ, ຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານວິທະຍາສາດເຕັກນິກຈາກມະຫາວິທະຍາໄລຊິງຮວາແລະສະຖາບັນແວ່ນຕາແລະກົນຈັກຊຽງໄຮຂອງສະພາບັນດິດວິທະຍາສາດຈີນໄດ້ດຳເນີນການສົນທະນາຢ່າງເລິກເຊິ່ງກ່ຽວກັບການນຳໃຊ້ໃນປະຈຸບັນ. laser ການຜະລິດກ້າວຫນ້າທາງດ້ານການປຸງແຕ່ງຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ.
ຕອນນີ້ຂ້ອຍຂໍພາເຈົ້າໄປວິເຄາະ 6 ການໃຊ້ເລເຊີ ultrafast ໃນການປະມວນຜົນຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ:
1.Ultra ໄວ laser ultra-fine ການຜະລິດພິເສດ: ultra ໄວ laser micro nano ການປຸງແຕ່ງເປັນ ultra-fine ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດພິເສດ, ເຊິ່ງສາມາດປະມວນຜົນວັດສະດຸພິເສດເພື່ອບັນລຸໂຄງສ້າງພິເສດແລະຄຸນສົມບັດ optical, ໄຟຟ້າ, ກົນຈັກແລະອື່ນໆ.ເຖິງແມ່ນວ່າເທກໂນໂລຍີນີ້ບໍ່ສາມາດອີງໃສ່ວັດສະດຸເພື່ອສ້າງເຄື່ອງມືໄດ້ອີກຕໍ່ໄປ, ແຕ່ມັນກໍ່ຂະຫຍາຍປະເພດຂອງວັດສະດຸທີ່ປຸງແຕ່ງ, ແລະມີຂໍ້ດີຂອງການບໍ່ສວມໃສ່ແລະການຜິດປົກກະຕິ.ໃນເວລາດຽວກັນ, ຍັງມີບັນຫາທີ່ຕ້ອງໄດ້ຮັບການແກ້ໄຂແລະປັບປຸງ, ເຊັ່ນ: ການຈັດສົ່ງພະລັງງານແລະປະສິດທິພາບການນໍາໃຊ້, ພະລັງງານ laser ແລະການຄັດເລືອກ wavelength ການດູດຊຶມ, ຄວາມຖືກຕ້ອງທາງພື້ນທີ່ຂອງການຈັດສົ່ງ, ການສ້າງແບບຈໍາລອງເຄື່ອງມື, ປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງແລະຄວາມຖືກຕ້ອງ."ອາຈານ Sunhongbo ຂອງມະຫາວິທະຍາໄລ Tsinghua ເຊື່ອວ່າການຜະລິດເລເຊີຍັງຖືກຄອບງໍາໂດຍເຄື່ອງມືພິເສດ, ແລະການຜະລິດມະຫາພາກແລະຈຸນລະພາກ nano ປະຕິບັດຫນ້າທີ່ຂອງເຂົາເຈົ້າ. ອົງປະກອບ optical ແລະການໂອນແມ່ແບບ, ຊິບ quantum ແລະ nano ຫຸ່ນຍົນ. ທິດທາງການພັດທະນາໃນອະນາຄົດຂອງການຜະລິດ laser ultrafast ຈະເປັນເຕັກໂນໂລຢີສູງ, ຜະລິດຕະພັນເພີ່ມເຕີມສູງ, ແລະພະຍາຍາມຊອກຫາຄວາມກ້າວຫນ້າໃນອຸດສາຫະກໍາ."
2.Hundred watt ultrafast lasers ເສັ້ນໄຍແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຂົາເຈົ້າ: ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, lasers ເສັ້ນໄຍ ultrafast ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກບໍລິໂພກ, ພະລັງງານໃຫມ່, semiconductors, ທາງການແພດແລະຂົງເຂດອື່ນໆທີ່ມີຜົນກະທົບການປຸງແຕ່ງເປັນເອກະລັກຂອງເຂົາເຈົ້າ.ມັນປະກອບມີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເລເຊີເສັ້ນໄຍ ultrafast ໃນຂົງເຂດ micromachining ທີ່ດີເຊັ່ນ: ແຜງວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ຈໍສະແດງຜົນ OLED, ກະດານ PCB, ການຕັດ anisotropic ຂອງຫນ້າຈໍໂທລະສັບມືຖື, ແລະອື່ນໆ. ຕະຫຼາດເລເຊີ ultrafast ແມ່ນຫນຶ່ງໃນຕະຫຼາດທີ່ເຕີບໂຕໄວທີ່ສຸດໃນພາກສະຫນາມເລເຊີທີ່ມີຢູ່.ຄາດຄະເນວ່າປະລິມານຕະຫຼາດທັງຫມົດຂອງເລເຊີ ultrafast ຈະເກີນ 2 ຕື້ໂດລາສະຫະລັດໃນປີ 2020. ໃນປັດຈຸບັນ, ຕະຫຼາດຕົ້ນຕໍຂອງແມ່ນ lasers ແຂງລັດ ultrafast, ແຕ່ດ້ວຍການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງພະລັງງານກໍາມະຈອນຂອງເລເຊີເສັ້ນໄຍ ultrafast, ສ່ວນແບ່ງຂອງ. lasers ເສັ້ນໄຍ ultrafast ຈະເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ການປະກົດຕົວຂອງເລເຊີເສັ້ນໄຍ ultrafast ພະລັງງານສະເລ່ຍສູງກວ່າ 150 W ຈະເລັ່ງການຂະຫຍາຍຕະຫຼາດຂອງເລເຊີ ultrafast, ແລະເລເຊີ 1000 W ແລະ MJ femtosecond ຈະຄ່ອຍໆເຂົ້າສູ່ຕະຫຼາດ.
3. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ laser ultrafast ໃນການປຸງແຕ່ງແກ້ວ: ການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີ 5g ແລະການຂະຫຍາຍຕົວຢ່າງໄວວາຂອງຄວາມຕ້ອງການ terminal ສົ່ງເສີມການພັດທະນາອຸປະກອນ semiconductor ແລະເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່, ແລະເອົາໃຈໃສ່ຕໍ່ຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນສໍາລັບປະສິດທິພາບແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການປຸງແຕ່ງແກ້ວ.ເຕັກໂນໂລຍີການປຸງແຕ່ງ laser ultrafast ສາມາດແກ້ໄຂບັນຫາຂ້າງເທິງແລະກາຍເປັນທາງເລືອກທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງສໍາລັບການປຸງແຕ່ງແກ້ວໃນຍຸກ 5g.
4.Application ຂອງການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາ laser ໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ: laser ເສັ້ນໄຍປະສິດທິພາບສູງສາມາດດໍາເນີນການຕັດ laser ຄວາມໄວສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການເຈາະແລະ laser micro machining ອື່ນໆຕາມຮູບພາບການອອກແບບຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາໂລຫະບາງກໍາແພງທໍ່ເສັ້ນຜ່າສູນກາງເທົ່າທຽມກັນແລະ. ທໍ່ຮູບຊົງພິເສດ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການຕັດຍົນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງຮູບແບບຂະຫນາດນ້ອຍ.ເຄື່ອງສຸດທ້າຍແມ່ນອຸປະກອນ laser micromachining ຄວາມໄວສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຄື່ອງຈັກໃນຍົນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ, ເຊິ່ງສາມາດປຸງແຕ່ງສະແຕນເລດ, ໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ, ໂລຫະປະສົມທອງແດງ, tungsten, molybdenum, lithium, magnesium alloy aluminium, ceramics ແລະອຸປະກອນຍົນອື່ນໆ. ຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນພາກສະຫນາມຂອງເຄື່ອງມືເອເລັກໂຕຣນິກ.
5.Application of ultrafast laser in processing of special-shaped screen : iphonex ໄດ້ເປີດແນວໂນ້ມໃຫມ່ຂອງຫນ້າຈໍພິເສດທີ່ສົມບູນແບບ, ແລະຍັງສົ່ງເສີມຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດຫນ້າຈໍພິເສດ.Zhu Jian, ຜູ້ຈັດການພະແນກວິໄສທັດ laser ແລະ semiconductor ຂອງ Han, ໄດ້ນໍາສະເຫນີເຕັກໂນໂລຢີຂອງ icicles diffraction free beam ທີ່ພັດທະນາຢ່າງເປັນເອກະລາດຂອງ Han.ເທກໂນໂລຍີຮັບຮອງເອົາລະບົບ optical ຕົ້ນສະບັບ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໃຫ້ພະລັງງານແຈກຢາຍຢ່າງເທົ່າທຽມກັນແລະຮັບປະກັນຄຸນນະພາບທີ່ສອດຄ່ອງຂອງພາກສ່ວນຕັດ;ຮັບຮອງເອົາລະບົບການແບ່ງປັນອັດຕະໂນມັດ;ຫຼັງຈາກຫນ້າຈໍ LCD ຖືກຕັດ, ບໍ່ມີ particle splash ເທິງຫນ້າດິນ, ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕັດແມ່ນສູງ (<20 μ m) ຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ (<50 μ m) ແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບອື່ນໆ.ເຕັກໂນໂລຍີນີ້ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງກະຈົກຍ່ອຍ, ການຕັດແກ້ວບາງໆ, ການເຈາະຫນ້າຈໍ LCD, ການຕັດແກ້ວຍານພາຫະນະແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.
6.Technology ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງວົງຈອນ conductive ການພິມ laser ໃນດ້ານຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກ: ວັດສະດຸເຊລາມິກມີຂໍ້ດີຫຼາຍ, ເຊັ່ນ: ການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ, ຄົງທີ່ dielectric ຕ່ໍາ, ຄຸນສົມບັດກົນຈັກທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ປະສິດທິພາບ insulation ດີແລະອື່ນໆ.ພວກເຂົາເຈົ້າໄດ້ຄ່ອຍໆພັດທະນາເຂົ້າໄປໃນ substrate ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການຜະລິດໃຫມ່ຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານ, ວົງຈອນໂມດູນ semiconductor ແລະໂມດູນເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານ.ເທກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ແຜ່ນວົງຈອນເຊລາມິກຍັງມີຄວາມກັງວົນຢ່າງກວ້າງຂວາງແລະພັດທະນາຢ່າງໄວວາ.ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ ceramic ທີ່ມີຢູ່ແລ້ວມີຂໍ້ບົກຜ່ອງບາງ, ເຊັ່ນອຸປະກອນລາຄາແພງ, ວົງຈອນການຜະລິດຍາວ, versatility ບໍ່ພຽງພໍຂອງ substrate, ເຊິ່ງຈໍາກັດການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີແລະອຸປະກອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ.ດັ່ງນັ້ນ, ການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດແຜງວົງຈອນເຊລາມິກແລະອຸປະກອນທີ່ມີສິດທິຊັບສິນທາງປັນຍາເອກະລາດແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍເພື່ອປັບປຸງລະດັບດ້ານວິຊາການແລະການແຂ່ງຂັນຫຼັກຂອງຈີນໃນຂົງເຂດການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ.
ເວລາປະກາດ: ກໍລະກົດ-08-2022